半導體(ti) 器件是一種電子部件，它依賴於(yu) 電子一個(ge) 的特性的半導體(ti) 材料（主要是矽、鍺和砷化镓，以及有機半導體(ti) ），用於(yu) 其功能。在大多數應用中，半導體(ti) 器件已取代了真空管。他們(men) 使用電傳(chuan) 導的固態而不是氣態或熱離子發射在一個(ge) 真空。使用達林頓芯片半導體(ti) 器件哪些常用材料？
到目前為(wei) 止，矽（Si）是半導體(ti) 器件中使用廣泛的材料。它具有較低的原材料成本，相對簡單的工藝以及有用的溫度範圍，這使其成為(wei) 目前各種競爭(zheng) 材料中好的折衷方案。在半導體(ti) 器件製造中使用的矽目前製造成晶錠是足夠大的直徑，以允許生產(chan) 300毫米（12英寸）的晶片。
鍺（Ge）是一種廣泛使用的早期半導體(ti) 材料，但是其熱敏性使其不如矽有用。如今，鍺通常與(yu) 矽合金化，用於(yu) 超高速SiGe器件中。IBM是此類設備的主要生產(chan) 商。
砷化镓（GaAs）也廣泛用於(yu) 高速設備中，但到目前為(wei) 止，很難形成這種材料的大直徑團塊，從(cong) 而將晶圓直徑限製為(wei) 明顯小於(yu) 矽晶圓的尺寸，從(cong) 而實現了GaAs器件的批量生產(chan) 比矽要貴得多。其他較不常見的材料也正在使用或研究中。
碳化矽（SiC）已作為(wei) 藍光發光二極管（LED）的原料得到了一些應用，並且正在研究用於(yu) 半導體(ti) 設備中，這些設備可以承受很高的工作溫度和存在大量電離輻射的環境。IMPATT二極管也已經由SiC製成。
各種銦化合物（砷化銦，銻化銦和磷化銦）也正在LED和固態激光二極管中使用。硫化硒 正在光伏太陽能電池的製造中得到研究。有機半導體(ti) 常見的用途是有機發光二極管。
聲明：本網站原創內(nei) 容，如需轉載，請注明出處；本網站轉載的內(nei) 容（文章、圖片、視頻）等資料版權歸原網站所有。如我們(men) 采用了您不宜公開的文章或圖片，未能及時和您確認，避免給雙方造成不必要的經濟損失，請電郵聯係我們(men) ，以便迅速采取適當處理措施；郵箱：limeijun@transql.com
網站首頁可控矽集成電路MOS管產(chan) 品中心生產(chan) 實力技術支持新聞資訊關(guan) 於(yu) 宇芯聯係我們(men)
掃二維碼進入手機網站 
掃二維碼進入微信 
