達林頓芯片的外觀如何進行檢測？

• 來源：hth体育官网登录 更新時間：2020-10-12 15:11:01點擊：6次

•         達林頓芯片的外觀如何進行檢測？IC芯片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件（晶體(ti) 管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應 IC 芯片生產(chan) 線由晶圓生產(chan) 線和封裝生產(chan) 線兩(liang) 部分組成。
  

  

          IC芯片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件（晶體(ti) 管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應 IC 芯片生產(chan) 線由晶圓生產(chan) 線和封裝生產(chan) 線兩(liang) 部分組成。

  
  

          集成電路芯片在封裝工序之後，要經過嚴(yan) 格地檢測才能保證產(chan) 品的質量，芯片外觀檢測是一項必不可少的重要環節，它直接影響到 IC 產(chan) 品的質量及後續生產(chan) 環節的順利進行。外觀檢測的方法有三種：

  
  

          1、是傳(chuan) 統的手工檢測方法，主要靠目測，手工分檢，可靠性不高，檢測效率較低，勞動強度大，檢測缺陷有疏漏，無法適應大批量生產(chan) 製造；

  
  

          2、是基於(yu) 激光測量技術的檢測方法，該方法對設備的硬件要求較高，成本相應較高，設備故障率高，維護較為(wei) 困難；

  
  

          3、是基於(yu) 機器視覺的檢測方法，這種方法由於(yu) 檢測係統硬件易於(yu) 集成和實現、檢測速度快、檢測精度高，而且使用維護較為(wei) 簡便，因此，在芯片外觀檢測領域的應用也越來越普遍，是 IC 芯片外觀檢測的一種發展趨勢。

  
  

  
  

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