什麽(me) 是語音芯片?作用是什麽(me) ?
本文來源:電子發燒友
什麽(me) 是語音芯片?
語音芯片定義(yi) :將語音信號通過采樣轉化為(wei) 數字,存儲(chu) 在IC的ROM中,再通過電路將ROM中的數字還原成語音信號。
根據語音芯片的輸出方式分為(wei) 兩(liang) 大類,一種是PWM輸出方式,一種是DAC輸出方式,PWM輸出音量不可連續可調,不能接普通功放,目前市麵上大多數語音芯片是PWM輸出方式。另外一種是DAC經內(nei) 部EQ放大,該語音芯片聲音連續可調,可數字控製調節,可外接功放。
普通語音芯片放音功能實質上是一個(ge) DAC過程,而ADC過程資料是由電腦完成,其中包括對語音信號的采樣、壓縮、EQ等處理。
錄音芯片包括ADC和DAC兩(liang) 個(ge) 過程,都是由芯片本身完成的,包括語音數據的采集、分析、壓縮、存儲(chu) 、播放等步驟。
ADC=Analog Digital Change 模數轉換
DAC= Digital Analog Change 數模轉換
音質的優(you) 劣取決(jue) 於(yu) ADC和DAC位數的多少。例如:20秒到 340秒,最低從(cong) 10秒到340秒。語音芯片直觀的從(cong) 名稱上來看,就是與(yu) 語音有關(guan) 的芯片,語音就是存儲(chu) 的電子聲音,凡是能發出聲音的芯片,就是語音芯片,俗稱聲音芯片,英文準確些來說應該是Voice IC. 在語音芯片的大家庭中,根據聲音的類型不同可分為(wei) (Speech IC)和(Music IC)兩(liang) 種。這兒(er) 應該算是語音芯片專(zhuan) 業(ye) 的區分方法。
2、語音信號的量化表述:(分類:語音芯片 和 音樂(le) 芯片)
(a) “語音芯片”介紹:
(1)語音信號的量化
采樣率(f)、位數(n)、波特率(T) 采樣:將語音模擬信號轉化成數字信號。 采樣率:每秒采樣的個(ge) 數(byte)。
波特率:每秒鍾采樣的位數(bit)。波特率直接決(jue) 定音質。Bps:bit per second
采樣位數指在二進製條件下的位數。一般在沒有特別說明的情況下,聲音的采樣位數指8位,由00H--FFH,靜音定為(wei) 80H。
(2)采樣率
奈奎斯特抽樣定理(Nyquist Law):要從(cong) 抽樣信號中無失真地恢複原信號,抽樣頻率應大於(yu) 2倍信號最高頻率。抽樣頻率小於(yu) 2倍頻譜最高頻率時,信號的頻譜有混疊。抽樣頻率大於(yu) 2倍頻譜最高頻率時,信號的頻譜無混疊。
嗓音的頻帶寬度為(wei) 20~20K HZ左右,普通的聲音大概在3KHZ以下。所以,一般CD取的音質為(wei) 44.1K和16bit,如果碰到某些特別的聲音,如樂(le) 器,音質也有用48K和24bit的情況,但不是主流。
一般在我們(men) 處理針對普通語音IC的時候,采樣率最高達到16K就夠了、說話聲一般取8K(如電話音質)、6K左右。低於(yu) 6K效果比較差。
在應用單片機的過程中,采樣越高,定時器中斷速度越快,會(hui) 影響到其他信號的監控和檢測,所以要綜合考慮。
語音芯片有什麽(me) 作用
語音芯片主要就是是產(chan) 品上增加語音播報的功能,實現的也就是把語音播放出來。
常見的如:小家電按鍵語音、安全警報提醒、貨車報“左轉彎,請注意”等等,應用非常的廣泛
語音芯片的種類,不過主要的分類基本也就大致兩(liang) 種:
1、第一種,稱之為(wei) OTP語音芯片,大多數是SOP8封裝的語音芯片,內(nei) 置幾段常用的語音,出廠之後就固化死了,不可修改,這個(ge) 是通過專(zhuan) 用的燒錄器燒錄進去的,也有可能是在製作晶元的時候就已經光照進去了,這種就需要很大的量了,所以運用不靈活,而且播放音質一般。
2、第二種,就是MP3語音芯片芯片,它是支持MP3解碼,比OTP語音芯片在技術上是一個(ge) 跨越,將MP3這種優(you) 秀的技術應用於(yu) 語音芯片上,同時他強大的usb直接虛擬flash成為(wei) U盤,這樣更新語音非常方便,直接像拷貝U盤一樣拷貝語音進去就可以了。也可以通過外掛TF卡、SD卡或者U盤的方式進行解碼播放,播放聲音細膩優(you) 質。
語音芯片發展趨勢
趨勢一、定製化、低功效、高效能、端智能
語音芯片以其定製化、低功效、高效能、端智能以及成本上的優(you) 勢等勢必會(hui) 在未來占據重要的市場地位,成為(wei) 人與(yu) 雲(yun) 端溝通的橋梁。在亞(ya) 馬遜、阿裏、小米等公司的助推之下,智能音箱的銷售在全球取得了爆發式的增長,語音芯片的出貨量也將出現一個(ge) 爆發。縱觀這個(ge) 語音芯片的發展曆史,他經曆了通用組合芯片、語音芯片、語音AI芯片三個(ge) 階段。而在起一個(ge) 通用組合芯片階段,由於(yu) 芯片本身漫長的研發周期和高昂的研發投入,在當時並沒有形成一定的市場規模的前提下,市場上並沒有後出現專(zhuan) 門運用了語音芯片的產(chan) 品。另外一個(ge) 方麵,在語音交互場景出現的初期,智能設備並沒有形成一定規模的銷量,即使相關(guan) 的從(cong) 業(ye) 者看到了潛在的機會(hui) ,研發一款成熟的語音芯片所需要的前期的投入成本決(jue) 定在初期的智能設備上不可能大規模使用語音芯片,隻能以其他芯片作為(wei) 過渡。
趨勢二、AI語音芯片蓄勢待發
未來,隨著華為(wei) 麒麟970芯片以及蘋果A11芯片的推出,AI芯片成為(wei) 行業(ye) 熱議的話題。所謂AI芯片也被稱為(wei) AI加速器或計算卡,即專(zhuan) 門用於(yu) 處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊(其他非計算任務仍由CPU負責),從(cong) 而實現端側(ce) 智能。
目前無論是智能音箱還是其他智能設備,更多的智能都是在雲(yun) 端來實現,但雲(yun) 端存在著語音交互“時延”的問題,對網絡的需求限製了設備的使用空間,以及由此帶來的數據與(yu) 隱私危機。為(wei) 了讓設備使用場景不受局限,用戶體(ti) 驗更好,端側(ce) 智能以成為(wei) 一種趨勢,語音AI芯片也隨之而來。
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