日前華為(wei) 發出邀請函，說明華為(wei) 將於(yu) 8 月 31 日在德國柏林舉(ju) 行新品發布會(hui) ，分析師猜測華為(wei) 將發布新一代的麒麟 980 處理器。無獨有偶，爆料人士指出，高通下一代旗艦處理器驍龍855處理器也已經開始大規模量產(chan) ……
據外國媒體(ti) 表示，日前華為(wei) 發出邀請函，說明華為(wei) 將於(yu) 8 月 31 日在德國柏林舉(ju) 行新品發布會(hui) ，隻是沒有明確說將發布哪款產(chan) 品。分析師指出，這場發表會(hui) 的主角，將是華為(wei) 新一代的麒麟 980 處理器。
無獨有偶，爆料人士指出，高通下一代旗艦處理器驍龍855處理器也已經開始大規模量產(chan) ，很顯然2019年的旗艦手機將會(hui) 搭載它。
究竟誰的性能更勝一籌？我們(men) 來看看網上的爆料過過癮先。
麒麟高調，驍龍低調
報導指出，上周華為(wei) 在新款智能手機 Nova3 的發表會(hui) ，手機終端產(chan) 品線總裁何剛表示，華為(wei) 會(hui) 在 2018 年 9 月的德國柏林國際電子消費品展覽會(hui) （IFA）正式發布麒麟 980 處理器。恰好， 2018 年德國柏林國際電子消費品展覽會(hui) （Internationale Funkausstellung Berlin，IFA）舉(ju) 辦時間正為(wei) 2018 年 8 月 31 日到 9 月 5 日。目前網上已經有很多相關(guan) 規格的爆料。
而高通這邊，經常曝光高通未來處理器的WinFuture主編Roland Quandt發推特表示，高通6月初已經開始大規模量產(chan) 新的高通驍龍855處理器，也就是說這款處理器已經完成了設計和流片，應該會(hui) 在秋季提供給手機廠商進行測試。不過也有人表示由於(yu) 之前消息泄露太多，因此高通這一次的保密工作將會(hui) 十分嚴(yan) 格，到目前產(chan) 品的細節都沒有曝光。
7nm工藝和A77架構同時發布？
根據目前曝光的消息，華為(wei) 麒麟 980 處理器將采用晶圓代工龍頭台積電 7 納米工藝技術，4*A77+4*A55的八核心設計，主頻為(wei) 2.8GHz(Max)。如果這一標準屬實的話，那麽(me) 它的性能應該與(yu) 高通驍龍845和三星Exynos 9810處於(yu) 同一水準，並且工藝均有領先，表現顯然會(hui) 更好一些。
高通現在的高端處理器是驍龍845，使用的是三星10nm LPP工藝，驍龍855工藝升級到7nm是沒跑了，不過一直不能確定是台積電還是三星繼續代工。在7nm節點上，高通確實把一部分訂單轉回給台積電，但主要是基帶芯片，SoC處理器的7nm工藝一直沒有確切消息，目前台積電的7nm工藝進度較快，但一代的7nm工藝沒有使用EUV光刻，三星的7nm比較激進，直接使用EUV光刻工藝，但是量產(chan) 進度要比台積電慢一些。
在諸多曝光消息中，7nm算是一個(ge) 很大的亮點，溝道材料的改變、光刻技術的難度提升以及晶體(ti) 管架構的調整都是它的技術難點。台積電方麵在6月就表示現在7nm芯片已經開始快速量產(chan) 了，因此華為(wei) 趕在蘋果之前發布7nm處理器的，算是搶得市場的一大先機了!
目前關(guan) 於(yu) A77架構的信息還特別少，剛發布新一代CPU架構Cortex-A76，相比於(yu) 10nm A75，7nm 的A76 性能提升35%、能效提升40%，機器學習(xi) 速度提升至四倍。如果搭載上A77的話，那它的性能會(hui) 在A76基礎上進一步提升，但個(ge) 人覺得九月份再發布A77的概率不大，所以4*A77+4*A55的八核心設計還有待考證。
5G基帶有譜沒？
基帶芯片方麵，2018 年初，華為(wei) 發布 4.5G 基帶 balong 765 芯片，可支持 cat19，下載速度高達 1.6Gbps，目前尚不知是否加入麒麟 980 處理器。
高通這邊，之前就表示2019年上半年的手機將會(hui) 擁有5G通信功能，也就是說這款旗艦處理器很有可能會(hui) 搭載新的5G基帶，而按照以往的規律，三星明年的旗艦Galaxy S10／Plus將會(hui) 搭載高通驍龍855處理器。
嚇人的GPU技術會(hui) 繼續提升
預計這次麒麟980的圖像芯片方麵，可能繼續采用華為(wei) 自主研發的產(chan) 品，評估性能將達高通 Adreno 630 圖像芯片的 1.5 倍左右。
在此前麒麟970發布時，它的NPU處理性能就倍受好評，這次麒麟 980 處理器將內(nei) 建寒武紀研發的第 2 代 NPU 1M 人工智能計算單元，使人工智能計算性能大幅提升。寒武紀 1M 人工計算單元同樣采用台積電 7 納米工藝，可智能識別應用場景來調配 GPU 運作，達成圖形性能最高 3 倍的提升。能耗比高達 5Tops/W，即每瓦特 5 萬(wan) 億(yi) 次運算，並提供 2Tops、4Tops、8Tops 三種規模的核心，AI運算恐怕依舊會(hui) 超越三星、高通!
華為(wei) 此前新發布可提高芯片的圖像處理能力的 GPU Turbo 加速技術，預計麒麟 980 很有可能搭載，以彌補 GPU的弱點。華為(wei) GPU Turbo 已升級到第 2 代，能在原有的遊戲加速再加入優(you) 化係統，使操作更流暢，還可通過軟硬件的協同處理，達到60%的性能增長，以及 30% 的功耗降低。
將與(yu) Mate 20搭台唱戲
按照以往華為(wei) 的習(xi) 慣，展出新的芯片之後，那就會(hui) 將其用在新旗艦華為(wei) Mate係列上。這種“手機未發，芯片先行”的打法，也為(wei) 華為(wei) 賺取了不少眼球。
掐指一算，2018 年華為(wei) 推出的 Mate 20 旗艦機有望搭載麒麟 980。具體(ti) 時間據華為(wei) 手機產(chan) 品線副總裁手機飛行模式發明人李昌竹表示，十月份新的華為(wei) Mate係列就出來了，到時候會(hui) 給大家更多的驚喜。可見，新款華為(wei) Mate係列在今年十月份推出應該沒有什麽(me) 懸念。
其他黑科技上，華為(wei) Mate 20還可能搭載比華為(wei) P20 Pro規格更高的三攝，將此前的960fps慢動作視頻分辨率會(hui) 升級至1080p級別。3D結構光用於(yu) 人臉識別，40W快充技術會(hui) 使充電功率進一步提升。此外，華為(wei) Mate 20係列還將具備IP68級防水功能，這無疑極大的提升了該係列新機的實用性。
會(hui) 不會(hui) 搶發布時間？
據了解，目前華為(wei) 麒麟 980 處理器已進入試產(chan) 前驗證工作，設計工作基本完成，就等 8 月底正式發布。
而高通則預計會(hui) 在今年冬季正式發布驍龍855處理器，這和高通以往的風格有所不同，畢竟驍龍新旗艦都是年底發布，驍龍855如果延續這一策略的話那從(cong) 量產(chan) 到發布有將近半年時間，跨度有點大。另外，也不排除驍龍855提前發布的可能，畢竟現在競爭(zheng) 激烈，驍龍旗艦感受的壓力也越來越大。
本文綜合自鳳凰科技、快科技、IT之家報道
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