日前，省政府辦公廳印發《安徽省半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 發展規劃(2018—2021年)》，其發展目標是到2021年，全省半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 規模力爭(zheng) 達到1000億(yi) 元，產(chan) 業(ye) 鏈相關(guan) 企業(ye) 達到300家——
芯片被譽為(wei) 現代工業(ye) 的“糧食”，是信息技術產(chan) 業(ye) 的核心，其產(chan) 業(ye) 技術的發展直接關(guan) 係著電子工業(ye) 的發展水平。近年來，我省緊緊抓住半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 發展的戰略機遇，大力發展與(yu) 主導產(chan) 業(ye) 相融合、有巨大市場需求的驅動芯片、存儲(chu) 芯片、家電芯片等特色芯片，半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 實現了“從(cong) 無到有、從(cong) 有到多”的跨越發展。全省半導體(ti) 企業(ye) 由2013年的數十家增至目前的近150家。初步形成了從(cong) 設計、製造到封裝測試、材料和設備較為(wei) 完整的產(chan) 業(ye) 鏈，主要產(chan) 品涉及存儲(chu) 、顯示驅動、汽車電子、視頻監控、微處理器等多個(ge) 領域。皖產(chan) 芯片發展如何?
產(chan) 值增長10多倍，初步形成完整的產(chan) 業(ye) 鏈
頭戴防塵帽，身穿無塵服，再戴上口罩、手套，走過粘塵墊，經過風淋室進行除塵……近日，記者參觀了合肥芯碁微電子裝備有限公司的光刻機生產(chan) 車間。在經過一係列嚴(yan) 格的防塵程序後，進入到該企業(ye) 產(chan) 品研發中心，隻見一台台大型光刻機映入眼簾，技術人員正在緊張調試。
“在指甲蓋大小的芯片上，密布的千萬(wan) 條電路需要光刻機來完成。因此，在芯片製作過程中，對潔淨度要求很高，哪怕細小的灰塵都有可能造成線路不良。 ”企業(ye) 工程技術部負責人李香濱向記者介紹，作為(wei) 製造芯片的核心設備，光刻機以前完全依賴進口。企業(ye) 自主研發的直寫(xie) 光刻機實現了500納米線寬的直寫(xie) ，支持65納米線寬製成，製出的芯片可以滿足導航、顯示器、手機等多領域應用。 “芯片行業(ye) 屬於(yu) 高技術行業(ye) ，也是高壁壘行業(ye) ，隻有掌握了核心技術，才不會(hui) 受製於(yu) 人。光刻機實現了國產(chan) 化以後，打破了國外產(chan) 品的市場壟斷，進口產(chan) 品價(jia) 格也大幅下降。 ”
安徽東(dong) 科半導體(ti) 有限公司是馬鞍山市一家集設計、研發、生產(chan) 為(wei) 一體(ti) 的芯片企業(ye) ，其電源類芯片、觸摸控製類芯片等產(chan) 品廣泛應用於(yu) 充電器、電源適配器、LED驅動電源等領域。公司董事長謝勇介紹，在電源芯片領域，國產(chan) 技術已經非常成熟，完全可以替代進口，市場正迎來快速增長。 “去年安徽東(dong) 科共銷售2億(yi) 多個(ge) 電源芯片，產(chan) 值1.3億(yi) 元。今年將進一步擴大產(chan) 能，產(chan) 值有望突破2億(yi) 元。 ”
“以合肥為(wei) 例，2013年還隻有12家集成電路企業(ye) ，截至2017年12月，合肥集成電路企業(ye) 已達129家。 ”合肥市半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 常務副理事長陶鴻介紹，第六大晶圓代工企業(ye) 台灣力晶科技、光罩生產(chan) 廠商美國Phtronics、國內(nei) 封裝企業(ye) 龍頭通富微電、設計業(ye) 龍頭企業(ye) 台灣聯發科技等企業(ye) 加速集聚合肥，群聯電子、敦泰科技、矽力傑、北京兆易創新、君正科技等也先後落戶省城。聯發科技在合肥設立了第二大研發中心，芯片設計能力達到7納米；中國電科38所自主研發的“魂芯二號A”在一秒鍾內(nei) 能完成千億(yi) 次浮點操作運算，單核性能超過當前國際市場上同類芯片性能的4倍；易芯半導體(ti) 公司自主研發的12英寸芯片級單晶矽片，填補了國內(nei) 空白；晶合12英寸線建成量產(chan) ，目前已經實現每月5000片的產(chan) 能，預計2020年可達到月產(chan) 4萬(wan) 片規模；合肥長鑫存儲(chu) 技術有限公司總投資80億(yi) 美元，計劃建成月產(chan) 12.5萬(wan) DRAM存儲(chu) 器晶圓製造基地，將有效填補國內(nei) 市場空白，重塑DRAM存儲(chu) 器芯片產(chan) 業(ye) 格局。與(yu) 先發國家差距在哪?
高端芯片還大量依靠進口，裝備自給率仍然很低
快速發展的同時，也應該看到安徽乃至全國芯片產(chan) 業(ye) 與(yu) 先發國家相比有較大差距。國內(nei) 半導體(ti) 主要依賴進口的局麵依然沒有改變，數據顯示，2017年我國集成電路進口額高達2601億(yi) 美元，同比增長14.6%。
“尤其在通訊、CPU等高端芯片領域，還大量依靠進口。 ”陶鴻介紹，雖然在中低端的芯片領域能夠基本自給，但是在存儲(chu) 器、CPU、GPU、FPGA、光通訊等高端芯片領域和EDA工具，國內(nei) 還幾乎處於(yu) 空白狀態。 “一個(ge) 手機上有幾十種芯片，雖然很多芯片都已經國產(chan) 化，但核心的嵌入式CPU卻完全靠進口。 ”
“在製造上，國產(chan) 通用芯片現在能夠達到28納米，而台積電、三星、英特爾等芯片巨頭已經量產(chan) 7納米的芯片，相差了好幾代。裝備上更是嚴(yan) 重依賴進口，國產(chan) 化率還不到2%。”陶鴻口中的一係列數據反映出中外芯片產(chan) 業(ye) 的差距。
產(chan) 業(ye) 化應用也是短板。合肥宏晶微電子科技股份有限公司是一家主要從(cong) 事視頻處理芯片研發設計企業(ye) ，公司董事長劉偉(wei) 認為(wei) ，在平板顯示芯片領域，國產(chan) 芯片雖然技術日趨成熟，認知度也在不斷提高，但產(chan) 業(ye) 化應用仍然不足。“國外芯片產(chan) 業(ye) 產(chan) 品線廣，品類豐(feng) 富，國產(chan) 芯片目前產(chan) 業(ye) 鏈還不完善，‘隻見樹木，不見森林’，沒有形成協同集群效應，因此市場占有率不高，很多下遊企業(ye) 更願意采購進口產(chan) 品。 ”
另外，芯片研發周期長、投入高、風險大，也是製約產(chan) 業(ye) 發展的“絆腳石”。“一顆芯片從(cong) 研發到量產(chan) ，周期一般在18個(ge) 月到2年時間，投入至少上千萬(wan) 元。一旦市場不認可，就意味前期投入打了水漂。 ”合肥君正科技有限公司技術部經理劉遠告訴記者，電子產(chan) 品更新換代快，企業(ye) 要保持持續發展勢頭，必須不斷加大研發投入，對於(yu) 很多民營企業(ye) 而言，無法投入大量資金用於(yu) 高端產(chan) 品研發。
目前，我省芯片設計產(chan) 品方向還不夠集中。圍繞平板顯示、家電、汽車等主導產(chan) 業(ye) 的核心芯片和拳頭產(chan) 品少，存儲(chu) 器、處理器、傳(chuan) 感器、人工智能芯片等高端產(chan) 品緊缺，大部分產(chan) 品市場占有率不高、競爭(zheng) 力不強。另外，產(chan) 業(ye) 鏈上下遊關(guan) 聯不緊密。芯片設計與(yu) 製造關(guan) 聯度不高，製造水平目前無法滿足設計企業(ye) 流片需求，多數設計企業(ye) 要在海外流片。芯片模塊集成企業(ye) 匱乏，汽車、家電等整機應用企業(ye) 與(yu) 芯片設計企業(ye) 聯動機製尚未形成，協同發展能力不足。做強產(chan) 業(ye) 如何規避風險?
增強製造能力，做強芯片設計，推動重點領域應用
“以10納米的線寬算，在1平方厘米的晶圓(矽半導體(ti) 集成電路製作所用的矽芯片)上，可以密布55億(yi) 個(ge) 晶體(ti) 管。芯片產(chan) 業(ye) 堪稱微細製造的新高水平，相當於(yu) 在頭發絲(si) 百萬(wan) 分之幾的精度上進行精細操作。 ”陶鴻認為(wei) ，國外芯片產(chan) 業(ye) 優(you) 勢是長時間持續不斷地資金投入、人員培養(yang) 和技術積澱形成的，我們(men) 應該理性看待中外芯片產(chan) 業(ye) 的差距，中國芯片產(chan) 業(ye) 的發展不可能一蹴而就。芯片產(chan) 品類多麵廣，希望短期內(nei) 完全靠自主研發替代進口是不現實的，更不應該一哄而上、不計成本、不考慮資金、人才等實際盲目發展。未來應該以市場為(wei) 導向，從(cong) 我省人才、資金、技術基礎的實際出發，有重點、有計劃地加強核心技術研發，逐步做強我省的半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 。
日前，由省政府辦公廳印發的《安徽省半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 發展規劃(2018—2021年)》，明確提出到2021年，我省半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 規模力爭(zheng) 達到1000億(yi) 元，半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈相關(guan) 企業(ye) 達到300家，芯片設計、製造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業(ye) 分別達到2家至3家。重點打造以合肥為(wei) 核心，以蚌埠、滁州、蕪湖、銅陵、池州等城市為(wei) 主體(ti) 的半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 發展弧，構建“一核一弧”的半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 空間分布格局。
合肥芯片產(chan) 業(ye) 起步較早，初步確立了“以設計為(wei) 先導，晶圓製造為(wei) 基礎，結合本地市場需求建立全產(chan) 業(ye) 鏈”的發展路徑。“在芯片產(chan) 業(ye) 中，芯片設計屬於(yu) 輕資產(chan) 項目，投入相對較小，見效比較快。晶圓製造的產(chan) 業(ye) 拉動性強，能夠有效帶動上下遊產(chan) 業(ye) ，包括設計、封裝、設備和材料企業(ye) 的發展;結合本地產(chan) 業(ye) 特色，依托強大的市場需求支撐，能有效規避市場風險，促進半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 良性發展。 ”陶鴻認為(wei) ，未來合肥應該進一步增強芯片製造能力，做大做強芯片設計，引進若幹設計龍頭企業(ye) 和數個(ge) 設計、製造、封裝一體(ti) 化的公司;圍繞本地產(chan) 業(ye) 特色，充分發揮麵板、汽車、家電等特色產(chan) 業(ye) 的市場需求優(you) 勢，全麵推動半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的穩健發展，打造中國的IC重鎮。
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