當晶閘管損壞後需要檢查分析其原因時,可把管芯從(cong) 冷卻套中取出,打開芯盒再取出芯片,觀察其損壞後的痕跡,以判斷是何原因。造成損壞原因判別哪種參數壞了?下麵介紹幾種常見現象分析。
1、電壓擊穿。晶閘管因不能承受電壓而損壞,其芯片中有一個(ge) 光潔的小孔,損壞的麵積小,有時需用擴大鏡才能看見。其原因可能是管子本身耐壓下降或被電路斷開時產(chan) 生的高電壓擊穿。
2、電流損壞。電流損壞的痕跡特征是芯片被燒成一個(ge) 凹坑,且粗糙,損壞的麵積大,其位置在遠離控製極上。
3 電流上升率損壞。其痕跡與(yu) 電流損壞相同,而其位置在控製極附近或就在控製極上。
4、 邊緣損壞。他發生在芯片外圓倒角處,有細小光潔小孔。用放大鏡可看到倒角麵上有細細金屬物劃痕。這是製造廠家安裝不慎所造成的。它導致電壓擊穿。
5、G-K 電壓擊穿。晶閘管 G-K 間因不能承受反向電壓(12V)而損壞,其芯片 G-K 間有燒焦的通路(短路痕跡)。
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