集成電路（integrated circuit）是電路（主要包括半導體(ti) 設備，也包括被動組件等）小型化的方式，采用一定的工藝，把一個(ge) 電路中所需的晶體(ti) 管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體(ti) 晶片或介質基片上，然後封裝在一個(ge) 管殼內(nei) ，成為(wei) 具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個(ge) 整體(ti) ，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方麵邁進了一大步。
最先進的集成電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控製計算機到手機到數字微波爐的一切。存儲(chu) 器和特定應用集成電路是其他集成電路家族的例子，對於(yu) 現代信息社會(hui) 非常重要。
雖然設計開發一個(ge) 複雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬(wan) 計的產(chan) 品上，每個(ge) 集成電路的成本最小化。集成電路的性能很高，因為(wei) 小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關(guan) 速度應用。
這些年來，集成電路持續向更小的外型尺寸發展，使得每個(ge) 芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位麵積容量，可以降低成本和增加功能－見摩爾定律，集成電路中的晶體(ti) 管數量，每1.5年增加一倍。
總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了－單位成本和開關(guan) 功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設備的IC不是沒有問題，主要是泄漏電流。
因此，對於(yu) 最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，製造商麵臨(lin) 使用更好幾何學的尖銳挑戰。這個(ge) 過程和在未來幾年所期望的進步，在半導體(ti) 國際技術路線圖中有很好的描述。
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