達林頓芯片的集成電路器件封裝說明！

• 來源：hth体育官网登录 更新時間：2022-02-14 13:57:03點擊：6次

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  的集成電路器件封裝說明！最早的集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來因為(wei) 可靠性和小尺寸繼續被軍(jun) 方使用。商用電路封裝很快轉變到雙列直插封裝，開始是陶瓷，之後是塑料。1980年代，VLSI電路的針腳超過了DIP封裝的應用限製，最後導致插針網格數組和芯片載體(ti) 的出現。

  

  表麵貼著封裝在1980年代初期出現，該年代後期開始流行。它使用更細的腳間距，引腳形狀為(wei) 海鷗翼型或J型。以Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）為(wei) 例，比相等的DIP麵積少30－50%，厚度少70%。這種封裝在兩(liang) 個(ge) 長邊有海鷗翼型引腳突出，引腳間距為(wei) 0.05英寸。

  
  

  Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）和PLCC封裝。1990年代，盡管PGA封裝依然經常用於(yu) 高端微處理器。PQFP和thin small-outline package（TSOP）成為(wei) 高引腳數設備的通常封裝。Intel和AMD的高端微處理器現在從(cong) PGA（Pine Grid Array）封裝轉到了平麵網格陣列封裝（Land Grid Array，LGA）封裝。

  
  

  球柵數組封裝封裝從(cong) 1970年代開始出現，1990年代開發了比其他封裝有更多管腳數的覆晶球柵數組封裝封裝。在FCBGA封裝中，晶片（die）被上下翻轉（flipped）安裝，通過與(yu) PCB相似的基層而不是線與(yu) 封裝上的焊球連接。FCBGA封裝使得輸入輸出信號陣列（稱為(wei) I/O區域）分布在整個(ge) 芯片的表麵，而不是限製於(yu) 芯片的外圍。如今的市場，封裝也已經是獨立出來的一環，封裝的技術也會(hui) 影響到產(chan) 品的質量及良率。

  
  

  
  

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