達林頓芯片的發明過程有哪些？

• 來源：hth体育官网登录 更新時間：2022-01-10 14:18:11點擊：6次

• 的發明過程有哪些？晶體(ti) 管發明並大量生產(chan) 之後，各式固態半導體(ti) 組件如二極管、晶體(ti) 管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與(yu) 角色。到了20世紀中後期半導體(ti) 製造技術進步，使得集成電路成為(wei) 可能。

  

  相對於(yu) 手工組裝電路使用個(ge) 別的分立電子組件，集成電路可以把很大數量的微晶體(ti) 管集成到一個(ge) 小芯片，是一個(ge) 巨大的進步。集成電路的規模生產(chan) 能力，可靠性，電路設計的模塊化方法確保了快速采用標準化集成電路代替了設計使用離散晶體(ti) 管。

  
  

  集成電路對於(yu) 離散晶體(ti) 管有兩(liang) 個(ge) 主要優(you) 勢：成本和性能。成本低是由於(yu) 芯片把所有的組件通過照相平版技術，作為(wei) 一個(ge) 單位印刷，而不是在一個(ge) 時間隻製作一個(ge) 晶體(ti) 管。性能高是由於(yu) 組件快速開關(guan) ，消耗更低能量，因為(wei) 組件很小且彼此靠近。

  
  

  2006年，芯片麵積從(cong) 幾平方毫米到350 mm²，每mm²可以達到一百萬(wan) 個(ge) 晶體(ti) 管。第一個(ge) 集成電路雛形是由傑克·基爾比於(yu) 1958年完成的，其中包括一個(ge) 雙極性晶體(ti) 管，三個(ge) 電阻和一個(ge) 電容器，相較於(yu) 現今科技的尺寸來講，體(ti) 積相當龐大。

  
  

  
  

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