達林頓芯片封裝工程的技術層次有哪幾種？

• 來源：hth体育官网登录 更新時間：2021-09-06 15:27:24點擊：6次

• 封裝工程的技術層次有哪幾種？封裝工程始於(yu) 集成電路芯片製成之後，包括集成電路芯片的粘貼固定、互連、封裝、密封保護、與(yu) 電路板的連接、係統組合，直到最終產(chan) 品完成之前的所有過程。
  

  

  第一層次:又稱為(wei) 芯片層次的封裝，是指把集成電路芯片與(yu) 封裝基板或引腳架之間的粘貼固定、電路連線與(yu) 封裝保護的工藝，使之成為(wei) 易於(yu) 取放輸送，並可與(yu) 下一層次組裝進行連接的模塊(組件)元件。

  
  

  第二層次:將數個(ge) 第-層次完成的封裝與(yu) 其他電子元器件組成- -個(ge) 電路卡的工藝。

  
  

  第三層次:將數個(ge) 第二層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個(ge) 主電路板上使之成為(wei) 一個(ge) 部件或子係統的工藝。

  
  

  第四層次:將數個(ge) 子係統組裝成為(wei) 一個(ge) 完整電子產(chan) 品的工藝過程。

  
  

  在芯片.上的集成電路元器件間的連線工藝也稱為(wei) 零級層次的封裝，因此封裝工程也可以用五個(ge) 層次區分。

  
  

  
  

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