達林頓芯片封裝有哪些分類？

• 來源：hth体育官网登录 更新時間：2021-05-10 15:41:41點擊：6次

• 1、按封裝集成電路芯片的數目:單芯片封裝(scP)和多芯片封裝(MCP)；
  

  

  2、達林頓芯片按密封材料區分:高分子材料(塑料)和陶瓷；

  
  

  3、按器件與(yu) 電路板互連方式:引腳插入型(PTH)和表麵貼裝型(SMT)4、按引腳分布形態:單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳和底部引腳；SMT器件有L型、J型、I型的金屬引腳。

  
  

  SIP :單列式封裝 SQP:小型化封裝 MCP:金屬罐式封裝 DIP:雙列式封裝 CSP:芯片尺寸封裝QFP: 四邊扁平封裝 PGA:點陣式封裝 BGA:球柵陣列式封裝LCCC: 無引線陶瓷芯片載體(ti) 。

  
  

  
  

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