達林頓芯片的半導體芯片的製作材料？

• 來源：hth体育官网登录 更新時間：2020-12-03 15:35:27點擊：6次

•         的半導體(ti) 芯片的製作材料？半導體(ti) 芯片：在半導體(ti) 片材上進行浸蝕，布線，製成的能實現某種功能的半導體(ti) 器件。不隻是矽芯片，常見的還包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣質電路板不要好奇分解它），鍺等半導體(ti) 材料。半導體(ti) 也像汽車有潮流。
  

  

          二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(ye) 在動態隨機存取內(nei) 存(D-RAM)市場占上風。但由於(yu) 大型計算機的出現，需要高性能D-RAM的二十世紀八十年代，日本企業(ye) 名列前茅。

  
  

          為(wei) 了滿足量產(chan) 上的需求，半導體(ti) 的電性必須是可預測並且穩定的，因此包括摻雜物的純度以及半導體(ti) 晶格結構的品質都必須嚴(yan) 格要求。常見的品質問題包括晶格的位錯（dislocation）、孿晶麵（twins）或是堆垛層錯（stacking fault）都會(hui) 影響半導體(ti) 材料的特性。對於(yu) 一個(ge) 半導體(ti) 器件而言，材料晶格的缺陷（晶體(ti) 缺陷）通常是影響元件性能的主因。

  
  

          目前用來成長高純度單晶半導體(ti) 材料常見的方法稱為(wei) 柴可拉斯基法（鋼鐵場常見工法）。這種工藝將一個(ge) 單晶的晶種（seed）放入溶解的同材質液體(ti) 中，再以旋轉的方式緩緩向上拉起。在晶種被拉起時，溶質將會(hui) 沿著固體(ti) 和液體(ti) 的接口固化，而旋轉則可讓溶質的溫度均勻。

  
  

  
  

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