達林頓芯片半導體(ti) 分立器件發展現狀是什麽(me) ？中國的半導體(ti) 分立器件產(chan) 業(ye) 已經在國際市場占有舉(ju) 足輕重的地位並保持著持續、快速、穩定的發展。隨著電子整機、消費類電子產(chan) 品等市場的持續升溫，半導體(ti) 分立器件仍有很大的發展空間，因此，有關(guan) SIC基、GSN基以及封裝等新技術新工藝的發展，新型分立器件在汽車電子、節能照明等熱點領域的應用前景等成了廣受關(guan) 注的問題。
當前全球分立器件市場總體(ti) 保持穩步向上，而亞(ya) 洲地區特別是中國市場表現猶為(wei) 顯眼。雖然受金融危機和行業(ye) 周期性調整的影響，半導體(ti) 分立器件行業(ye) 市場發展處於(yu) 低迷時期，但前景依然美好。從(cong) 發展趨勢看，無論是全球還是中國，分立器件在電子信息產(chan) 品製造業(ye) 中銷售額度所占比例正在逐步下降，分立器件產(chan) 量和產(chan) 值的增長速率要低於(yu) 整機係統的增長速率。
另一方麵，整機係統的快速發展，也為(wei) 分立器件行業(ye) 提供了新的市場商機。特別是全球電子整機對節能、環保需求的不斷增長，這一方麵帶動了分立器件產(chan) 品的需求增長，另一方麵也帶動了市場產(chan) 品結構的快速升級。
整機係統進一步向小型化、集成化方向發展的趨勢，對分立器件也提出了新的要求，片式貼裝器件已經成為(wei) 行業(ye) 發展的主流。中國企業(ye) 要想在未來市場中競爭(zheng) 中掌握主動權，加強原始創新、集成創新和引進消化吸收再創新。
半導體(ti) 分立器件製造行業(ye) 競爭(zheng) 的不斷加劇，大型半導體(ti) 分立器件製造企業(ye) 間並購整合與(yu) 資本運作日趨頻繁，國內(nei) 的半導體(ti) 分立器件製造企業(ye) 愈來愈重視對行業(ye) 市場的研究，特別是對企業(ye) 發展環境和客戶需求趨勢變化的深入研究。
2010年全球半導體(ti) 市場將較上年同期低迷的水平實現有史以來大規模的增長，這主要得益於(yu) DRAM及NAND晶片的大幅增長。2010年全球半導體(ti) 市場規模達2910億(yi) 美元，同比增長約30%；2011年規模為(wei) 3079億(yi) 美元，同比增長5.8%。這一切要歸功於(yu) 殺手級產(chan) 品，如智能手機、平板電腦、電子書(shu) 及遊戲機等終端電子產(chan) 品的推動,以及實際上半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 是受2008與(yu) 2009年的兩(liang) 年下降,而積聚的向上能量。
全球DRAM市場總體(ti) 供過於(yu) 求狀況持續加劇，2011年全球DRAM市場位元產(chan) 能將增長58.7%，高於(yu) 需求增速31.5個(ge) 百分點，過剩產(chan) 能占比達28.2%。中國2012年LED市場規模將達605億(yi) 元，2008-2012年年複合增長率達34%。
至2015年LED芯片自給率將達70%。2010年1-11月國內(nei) 元器件各細分產(chan) 品PCB、電容、電阻、電感器件、電聲器件、磁材料及器件、電接插元件出口同比增長分別為(wei) 32.74%、44.62%、41.30%、54.31%、36.04%、43.75%、39.59%。
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