達林頓芯片集成電路封裝有哪些作用？

• 來源：hth体育官网登录 更新時間：2020-09-18 14:06:49點擊：6次

•          達林頓芯片集成電路封裝有哪些作用？集成電路封裝不僅(jin) 起到集成電路芯片內(nei) 鍵合點與(yu) 外部進行電氣連接的作用，也為(wei) 集成電路芯片提供了一個(ge) 穩定可靠的工作環境，對集成電路芯片起到機械或環境保護的作用，從(cong) 而集成電路芯片能夠發揮正常的功能，並保證其具有高穩定性和可靠性。總之，集成電路封裝質量的好壞，對集成電路總體(ti) 的性能優(you) 劣關(guan) 係很大。因此，封裝應具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩定性。
  

  

           雖然IC的物理結構、應用領域、I/O數量差異很大，但是IC封裝的作用和功能卻差別不大，封裝的目的也相當的一致。作為(wei) “芯片的保護者”，封裝起到了好幾個(ge) 作用，歸納起來主要有兩(liang) 個(ge) 根本的功能：

  
  

           1、保護芯片，使其免受物理損傷(shang) ；

  
  

           2、重新分布I/O，獲得更易於(yu) 在裝配中處理的引腳節距。封裝還有其他一些次要的作用，比如提供一種更易於(yu) 標準化的結構，為(wei) 芯片提供散熱通路，使芯片避免產(chan) 生α粒子造成的軟錯誤，以及提供一種更方便於(yu) 測試和老化試驗的結構。封裝還能用於(yu) 多個(ge) IC的互連。

   

           可以使用引線鍵合技術等標準的互連技術來直接進行互連。或者也可用封裝提供的互連通路，如混合封裝技術、多芯片組件（MCM）、係統級封裝（SiP）以及更廣泛的係統體(ti) 積小型化和互連(VSMI)概念所包含的其他方法中使用的互連通路，來間接地進行互連。

  
  

           隨著微電子機械係統(MEMS)器件和片上實驗室（lab-on-chip）器件的不斷發展，封裝起到了更多的作用：如限製芯片與(yu) 外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學和大氣環境的要求。人們(men) 還日益關(guan) 注並積極投身於(yu) 光電子封裝的研究，以滿足這一重要領域不斷發展的要求。

  
  

           近幾年人們(men) 對IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發生了很大的轉變，IC封裝已經成為(wei) 了和IC本身一樣重要的一個(ge) 領域。這是因為(wei) 在很多情況下，IC的性能受到IC封裝的製約，因此，人們(men) 越來越注重發展IC封裝技術以迎接新的挑戰。

  
  

  
  

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