達林頓芯片半導體集成電路設計保障措施？

• 來源：hth体育官网登录 更新時間：2020-09-16 18:38:00點擊：6次

•         半導體(ti) 集成電路是指在一個(ge) 半導體(ti) 襯底上至少有一個(ge) 電路塊的半導體(ti) 集成電路裝置。半導體(ti) 集成電路是將晶體(ti) 管，二極管等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯，“集成”在一塊半導體(ti) 單晶片上，從(cong) 而完成特定的電路或者係統功能。達林頓芯片半導體(ti) 集成電路設計保障措施？
  

  

          1、常規可靠性設計技術。包括冗餘(yu) 設計、降額設計、靈敏度分析、中心值優(you) 化設計等。

  
  

          2、針對主要失效模式的器件設計技術。包括針對熱載流子效應、閂鎖效應等主要失效模式，合理設計器件結構、幾何尺寸參數和物理參數。

  
  

          3、針對主要失效模式的工藝設計保障。包括采用新的工藝技術，調整工藝參數，以提高半導體(ti) 集成電路芯片的可靠性。

  
  

          4、半導體(ti) 集成電路芯片可靠性計算機模擬技術。在電路設計的同時，以電路結構、版圖布局布線以及可靠性特征參數為(wei) 輸入，對電路的可靠性進行計算機模擬分析。根據分析結果，可預計電路的可靠性水平，確定可靠性設計中應采用的設計規則，發現電路和版圖設計方案中的可靠性薄弱環節。

  
  

  
  

  ---

  聲明：本網站原創內(nei) 容，如需轉載，請注明出處；本網站轉載的內(nei) 容（文章、圖片、視頻）等資料版權歸原網站所有。如我們(men) 采用了您不宜公開的文章或圖片，未能及時和您確認，避免給雙方造成不必要的經濟損失，請電郵聯係我們(men) ，以便迅速采取適當處理措施；郵箱：limeijun@transql.com