1、國產(chan) 芯片半導體(ti) 製冷技術的難點
半導體(ti) 製冷的過程中會(hui) 涉及到很多的參數,而且條件是複雜多變的。任何一個(ge) 參數對冷卻效果都會(hui) 產(chan) 生影響。實驗室研究中,由於(yu) 難以滿足規定的噪聲,就需要對實驗室環境進行研究,但是一些影響因素的探討是存在難度的。半導體(ti) 製冷技術是基於(yu) 粒子效應的製冷技術,具有可逆性。所以,在製冷技術的應用過程中,冷熱端就會(hui) 產(chan) 生很大的溫差,對製冷效果必然會(hui) 產(chan) 生影響。
2、半導體(ti) 製冷技術所存在的問題
(1)半導體(ti) 材料的優(you) 質係數不能夠根據需要得到進一 步的提升,這就必然會(hui) 對半導體(ti) 製冷技術的應用造成影響。
(2)對冷端散熱係統和熱端散熱係統進行優(you) 化設計,但是在技術上沒有升級,依然處於(yu) 理論階段,沒有在應用中更好地發揮作用,這就導致半導體(ti) 製冷技術不能夠根據應用需要予以提升。
(3)半導體(ti) 製冷技術對於(yu) 其他領域以及相關(guan) 領域的應用存在局限性,所以,半導體(ti) 製冷技術使用很少,對於(yu) 半導體(ti) 製冷技術的研究沒有從(cong) 應用的角度出發,就難以在技術上擴展。 其四,市場經濟環境中,科學技術的發展,半導體(ti) 製冷技術要獲得發展,需要考慮多方麵的問題。重視半導體(ti) 製冷技術的應用,還要考慮各種影響因素,使得該技術更好地發揮作用。
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