達林頓芯片集成電路芯片有哪些案例？

• 來源：hth体育官网登录 更新時間：2020-08-31 18:12:04點擊：6次

•        達林頓芯片集成電路芯片有哪些案例？達林頓芯片集成電路芯片是包括一矽基板、至少一電路、一固定封環、一接地環及至少一防護環的電子元件。電路形成於(yu) 矽基板上，電路具有至少一輸出/輸入墊。固定封環形成於(yu) 矽基板上，並圍繞電路及輸出/輸入墊。接地環形成於(yu) 矽基板及輸出/輸入墊之間，並與(yu) 固定封環電連接。防護環設置於(yu) 矽基板之上，並圍繞輸出/輸入墊，用以與(yu) 固定封環電連接。

  

         芯片命名方式太多了，一般都是 字母+數字+字母，前麵的字母是芯片廠商或是某個(ge) 芯片係列的縮寫(xie) 。像MC開始的多半是摩托羅拉的，MAX開始的多半是美信的。

  
  

         中間的數字是功能型號。像MC7805和LM7805，從(cong) 7805上可以看出它們(men) 的功能都是輸出5V，隻是廠家不一樣。

  
  

         後麵的字母多半是封裝信息，要看廠商提供的資料才能知道具體(ti) 字母代表什麽(me) 封裝。

  
  

         數字芯片有74係列和40（含14）係列，當然還有微機片即模擬電路片（如家電應用）還有普通（LM324）及高速放大器片，當然NE555和LM339等都是常見的集成電路芯片，不過還要看你從(cong) 事那些方麵的工作，這裏無法詳細列舉(ju) 。

  
  

  
  

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