達林頓芯片集成電路的發展趨勢？先進的集成電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控製計算機到手機到數字微波爐的一切。雖然設計開發一個(ge) 複雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬(wan) 計的產(chan) 品上，每個(ge) 集成電路的成本小化。集成電路的性能很高，因為(wei) 小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關(guan) 速度應用。
這些年來，集成電路持續向更小的外型尺寸發展，使得每個(ge) 芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位麵積容量，可以降低成本和增加功能，見摩爾定律，集成電路中的晶體(ti) 管數量，每1.5年增加一倍。總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了，單位成本和開關(guan) 功率消耗下降，速度提高。
但是，集成納米級別設備的IC也存在問題，主要是泄漏電流。因此，對於(yu) 用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，製造商麵臨(lin) 使用更好幾何學的尖銳挑戰。這個(ge) 過程和在未來幾年所期望的進步，在半導體(ti) 國際技術路線圖中有很好的描述。
僅(jin) 僅(jin) 在其開發後半個(ge) 世紀，集成電路變得無處不在，計算機、手機和其他數字電器成為(wei) 社會(hui) 結構不可缺少的一部分。這是因為(wei) ，現代計算、交流、製造和交通係統，包括互聯網，全都依賴於(yu) 集成電路的存在。甚至很多學者認為(wei) 有集成電路帶來的數字革命是人類曆史中重要的事件。IC的成熟將會(hui) 帶來科技的大躍進，不論是在設計的技術上，或是半導體(ti) 的工藝突破，兩(liang) 者都是息息相關(guan) 。
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