如何測試高壓可控矽模塊升溫方法?高壓可控矽模塊使用時間長了,它的溫度就會(hui) 升高,如果溫度過高就容易損壞,並且降低使用壽命,這就需要我們(men) 了解和測試可控矽模塊的升溫方法:
1、可控矽模塊環境溫度的測定:在距被測可控矽模塊表麵1.5m處放置溫度計,溫度計測點距地麵的高度與(yu) 減速機軸心線等高,溫度計的放置應不受外來輻射熱與(yu) 氣流的影響,環境溫度數值的讀取與(yu) 工作溫度數值的讀取應同時進行。
2、可控矽模塊溫升按下式計算:式中:Δt--可控矽模塊的溫升,℃。
3、可控矽模塊工作溫度的測定:被測可控矽模塊溫升的測定,通常與(yu) 減速機的承載能力及傳(chuan) 動效率測定同時進行,也可單獨進行,被測減速機在符合規定時,讀取它在額定轉速、額定輸入功率下的工作溫度
相信大家了解了可控矽模塊的升溫測試方法之後,在以後的使用中就可以測試溫度,如果溫度過高就及時采取降溫措施,這樣能夠提高工作效率,又使機器受到了保護。
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